當初多層板以(yi)間隙法(fa)（ClearanceHole）、增層(ceng)法(fa)（BuildUp）、鍍通(tong)法(fa)（PTH）三種制造方(fang)法(fa)被(bei)公開。由于間隙孔法(fa)在制造上甚費工時(shi)，且高(gao)密度化受限，因此(ci)并未實用(yong)化。

   增層(ceng)法(fa)(fa)因(yin)(yin)制造方法(fa)(fa)相當復雜，加(jia)上雖具高密(mi)度化(hua)的(de)優點，但因(yin)(yin)對高密(mi)度化(hua)需求(qiu)(qiu)并(bing)不如來得迫切，一直默(mo)默(mo)無(wu)聞；爾近則(ze)因(yin)(yin)高密(mi)度電路板(ban)的(de)需求(qiu)(qiu)日(ri)殷，再(zai)度成為各家(jia)廠商研發的(de)重點。至于與雙面(mian)板(ban)同樣制程(cheng)的(de)PTH法(fa)(fa)，仍(reng)是多層(ceng)板(ban)的(de)主流制造法(fa)(fa)。