當初多層板以間隙(xi)法(fa)(fa)（ClearanceHole）、增層法(fa)(fa)（BuildUp）、鍍通法(fa)(fa)（PTH）三種制造(zao)方(fang)法(fa)(fa)被公開。由于間隙(xi)孔法(fa)(fa)在制造(zao)上甚費工時，且高密度化受限，因此并未實用化。

   增(zeng)層(ceng)法(fa)因制造方法(fa)相(xiang)當(dang)復雜，加上雖具(ju)高(gao)密(mi)度(du)(du)化(hua)的(de)優點(dian)，但因對高(gao)密(mi)度(du)(du)化(hua)需(xu)求并不(bu)如來得迫(po)切，一直默默無聞(wen)；爾近則(ze)因高(gao)密(mi)度(du)(du)電(dian)路板(ban)的(de)需(xu)求日殷，再度(du)(du)成為各家廠商研發的(de)重點(dian)。至于與(yu)雙面(mian)板(ban)同樣制程的(de)PTH法(fa)，仍是多層(ceng)板(ban)的(de)主流(liu)制造法(fa)。