當初多層板以間隙法(fa)（ClearanceHole）、增層(ceng)法(fa)（BuildUp）、鍍通法(fa)（PTH）三(san)種制造(zao)方(fang)法(fa)被公開。由于間隙孔(kong)法(fa)在制造(zao)上(shang)甚費工時，且高密度化(hua)受(shou)限，因此并未實用化(hua)。

   增(zeng)層(ceng)法因(yin)(yin)制(zhi)造方(fang)法相當復雜，加上雖具(ju)高密度化(hua)的優(you)點，但因(yin)(yin)對高密度化(hua)需(xu)求并不如來得迫(po)切，一直(zhi)默默無(wu)聞；爾近(jin)則因(yin)(yin)高密度電路板的需(xu)求日殷，再(zai)度成為各家廠商研發的重點。至于與(yu)雙面板同樣制(zhi)程的PTH法，仍是多層(ceng)板的主(zhu)流制(zhi)造法。