當初多層板以間(jian)隙法(fa)（ClearanceHole）、增層法(fa)（BuildUp）、鍍通法(fa)（PTH）三種制(zhi)造(zao)方法(fa)被公開。由于間(jian)隙孔(kong)法(fa)在制(zhi)造(zao)上甚費(fei)工(gong)時，且高密度化受限，因此并(bing)未實用(yong)化。

   增層法(fa)因(yin)制(zhi)造(zao)(zao)方法(fa)相(xiang)當(dang)復雜(za)，加(jia)上雖具高(gao)密度(du)化(hua)的(de)(de)優點(dian)，但(dan)因(yin)對(dui)高(gao)密度(du)化(hua)需求并不如(ru)來(lai)得迫切，一直(zhi)默默無聞；爾近則因(yin)高(gao)密度(du)電路板的(de)(de)需求日殷，再度(du)成為各(ge)家廠商(shang)研發的(de)(de)重點(dian)。至于與雙(shuang)面板同樣制(zhi)程(cheng)的(de)(de)PTH法(fa)，仍是多層板的(de)(de)主流制(zhi)造(zao)(zao)法(fa)。