當初多層板以間隙法（ClearanceHole）、增層法（BuildUp）、鍍通法（PTH）三種制(zhi)造方(fang)法被公開。由于(yu)間隙孔法在制(zhi)造上甚費工時，且高密度化受限，因此并未實用化。

   增(zeng)層法(fa)因制造方(fang)法(fa)相當(dang)復雜，加上(shang)雖具高(gao)密(mi)(mi)度化(hua)的(de)優點，但因對高(gao)密(mi)(mi)度化(hua)需(xu)求并不如來得(de)迫切，一直默默無聞(wen)；爾近則(ze)因高(gao)密(mi)(mi)度電(dian)路板的(de)需(xu)求日殷，再度成為各家(jia)廠商(shang)研發的(de)重(zhong)點。至于與雙面板同樣制程(cheng)的(de)PTH法(fa)，仍是多層板的(de)主流(liu)制造法(fa)。