當初多層板以間(jian)隙法(fa)(fa)（ClearanceHole）、增層(ceng)法(fa)(fa)（BuildUp）、鍍通法(fa)(fa)（PTH）三種制造方法(fa)(fa)被(bei)公開。由于間(jian)隙孔法(fa)(fa)在制造上甚(shen)費工時，且高密度化受限，因此(ci)并(bing)未實用(yong)化。

   增層(ceng)法(fa)(fa)因制(zhi)(zhi)造方法(fa)(fa)相(xiang)當(dang)復雜，加上雖具高密(mi)(mi)度(du)化的(de)(de)優點，但因對(dui)高密(mi)(mi)度(du)化需(xu)求并不如來得迫(po)切，一直默默無聞；爾(er)近則因高密(mi)(mi)度(du)電路板的(de)(de)需(xu)求日殷，再度(du)成(cheng)為各家廠商研發的(de)(de)重(zhong)點。至(zhi)于與雙(shuang)面板同樣(yang)制(zhi)(zhi)程(cheng)的(de)(de)PTH法(fa)(fa)，仍是多層(ceng)板的(de)(de)主(zhu)流制(zhi)(zhi)造法(fa)(fa)。