當初多層板以間(jian)隙(xi)法(fa)(fa)（ClearanceHole）、增層法(fa)(fa)（BuildUp）、鍍通法(fa)(fa)（PTH）三種制造方法(fa)(fa)被(bei)公開。由(you)于間(jian)隙(xi)孔(kong)法(fa)(fa)在制造上(shang)甚費工(gong)時，且高密(mi)度(du)化受限，因(yin)此并未(wei)實用化。

   增層法因制(zhi)造方(fang)法相(xiang)當復雜，加(jia)上雖具高密度化(hua)的優點，但因對高密度化(hua)需(xu)求并不如來得迫切，一直默默無聞；爾近則因高密度電路板的需(xu)求日殷，再度成為各家廠商研發(fa)的重點。至于與(yu)雙面板同樣(yang)制(zhi)程的PTH法，仍是多層板的主流制(zhi)造法。