當初多層板以間(jian)隙(xi)法（ClearanceHole）、增層法（BuildUp）、鍍通(tong)法（PTH）三種制造方法被公開(kai)。由于間(jian)隙(xi)孔法在制造上(shang)甚(shen)費工時，且高密度(du)化受限，因(yin)此(ci)并未實用化。

   增層(ceng)法因(yin)制造(zao)方法相當復雜，加(jia)上雖具高(gao)(gao)密度(du)化的(de)優(you)點，但因(yin)對高(gao)(gao)密度(du)化需(xu)求(qiu)并不(bu)如來得迫切，一(yi)直默(mo)默(mo)無(wu)聞；爾近則因(yin)高(gao)(gao)密度(du)電路板的(de)需(xu)求(qiu)日殷(yin)，再度(du)成為各家廠(chang)商(shang)研發的(de)重點。至(zhi)于與雙(shuang)面板同樣(yang)制程的(de)PTH法，仍是多層(ceng)板的(de)主(zhu)流制造(zao)法。