當初多層板以間隙法(fa)（ClearanceHole）、增層法(fa)（BuildUp）、鍍通法(fa)（PTH）三種制(zhi)造方法(fa)被公開(kai)。由于間隙孔法(fa)在制(zhi)造上甚費工時，且高密度化受(shou)限，因此并未(wei)實用化。

   增(zeng)層(ceng)法(fa)因(yin)(yin)制造方(fang)法(fa)相當復(fu)雜(za)，加上雖具(ju)高密度(du)化的(de)優點，但因(yin)(yin)對(dui)高密度(du)化需(xu)求(qiu)(qiu)并不如(ru)來得迫(po)切，一直默(mo)默(mo)無聞；爾近則因(yin)(yin)高密度(du)電路板的(de)需(xu)求(qiu)(qiu)日殷，再度(du)成為各家廠商研發的(de)重(zhong)點。至于與雙面板同樣制程的(de)PTH法(fa)，仍是多層(ceng)板的(de)主流(liu)制造法(fa)。