當初多層板以間隙法（ClearanceHole）、增層法（BuildUp）、鍍(du)通法（PTH）三種制造方法被公開。由于間隙孔法在制造上甚費工時(shi)，且高密度化(hua)受限，因此并(bing)未(wei)實用化(hua)。

   增層法因(yin)(yin)制(zhi)造方法相當復雜(za)，加上雖具(ju)高密度化的(de)優點，但因(yin)(yin)對高密度化需求(qiu)(qiu)并不如來得迫切，一直默默無聞；爾近則(ze)因(yin)(yin)高密度電路板(ban)的(de)需求(qiu)(qiu)日殷，再度成(cheng)為各家廠商研發的(de)重點。至于與雙(shuang)面板(ban)同樣制(zhi)程的(de)PTH法，仍是多層板(ban)的(de)主流制(zhi)造法。