當初多層板以間隙(xi)法（ClearanceHole）、增(zeng)層法（BuildUp）、鍍通(tong)法（PTH）三種制造(zao)方(fang)法被(bei)公(gong)開。由于間隙(xi)孔法在制造(zao)上甚費工時，且高密度化受限(xian)，因此并未實用化。

   增層法因(yin)制(zhi)造方(fang)法相(xiang)當(dang)復雜，加上雖具高密度(du)化的優點，但(dan)因(yin)對(dui)高密度(du)化需求(qiu)(qiu)并不如(ru)來得迫切，一直默默無聞；爾近則(ze)因(yin)高密度(du)電路板(ban)的需求(qiu)(qiu)日(ri)殷，再度(du)成為(wei)各家廠商研發的重點。至于與雙面板(ban)同樣制(zhi)程(cheng)的PTH法，仍(reng)是多(duo)層板(ban)的主(zhu)流制(zhi)造法。