當初多層板以間隙法（ClearanceHole）、增(zeng)層法（BuildUp）、鍍(du)通法（PTH）三(san)種制(zhi)造方法被(bei)公(gong)開。由(you)于間隙孔法在制(zhi)造上甚費工時(shi)，且高密度化受限，因此并未實(shi)用化。

   增層法因(yin)制(zhi)造方法相當復雜，加上(shang)雖具高密度(du)(du)化的優點，但(dan)因(yin)對高密度(du)(du)化需求并不如來得迫(po)切，一直默(mo)默(mo)無聞(wen)；爾近則因(yin)高密度(du)(du)電路板(ban)的需求日殷，再度(du)(du)成為各家廠商研發的重(zhong)點。至于與雙面板(ban)同(tong)樣制(zhi)程的PTH法，仍(reng)是(shi)多層板(ban)的主流制(zhi)造法。