當初多層板以(yi)間(jian)隙法(fa)(fa)（ClearanceHole）、增(zeng)層法(fa)(fa)（BuildUp）、鍍通法(fa)(fa)（PTH）三種制造(zao)方法(fa)(fa)被公開。由于間(jian)隙孔法(fa)(fa)在制造(zao)上甚費工時，且(qie)高(gao)密(mi)度化(hua)受限(xian)，因此并未實用(yong)化(hua)。

    增層法因(yin)制造方法相當(dang)復雜，加上雖具高密度化的優點，但因(yin)對高密度化需求并(bing)不(bu)如來得迫切，一直默默無聞(wen)；爾(er)近則因(yin)高密度電路板的需求日(ri)殷，再度成(cheng)為各家廠商研發的重(zhong)點。至于與雙(shuang)面板同樣制程的PTH法，仍(reng)是多層板的主流制造法。