當初多層板以間隙(xi)法（ClearanceHole）、增(zeng)層法（BuildUp）、鍍通法（PTH）三種制造方法被公開(kai)。由于間隙(xi)孔法在(zai)制造上甚費工時，且(qie)高密度化受(shou)限(xian)，因(yin)此并未實(shi)用(yong)化。

   增層法因制(zhi)(zhi)造方法相當復雜，加上(shang)雖具(ju)高(gao)密(mi)度化的優點，但因對高(gao)密(mi)度化需求(qiu)并不如來得迫切，一(yi)直默默無聞；爾近則因高(gao)密(mi)度電路板的需求(qiu)日殷(yin)，再度成為(wei)各家廠商研發(fa)的重點。至于(yu)與雙面板同樣制(zhi)(zhi)程的PTH法，仍(reng)是多層板的主流制(zhi)(zhi)造法。