當初多層板以間(jian)隙(xi)(xi)法（ClearanceHole）、增層法（BuildUp）、鍍通法（PTH）三種制造方法被公開。由于間(jian)隙(xi)(xi)孔法在制造上甚費(fei)工(gong)時(shi)，且(qie)高密度化受(shou)限，因此并未(wei)實(shi)用化。

   增層(ceng)法因(yin)制(zhi)造方法相當復雜，加上雖(sui)具高密(mi)度化(hua)的優點，但因(yin)對高密(mi)度化(hua)需求(qiu)并(bing)不如來得迫切，一直默默無聞；爾近則因(yin)高密(mi)度電路板的需求(qiu)日殷(yin)，再度成為各(ge)家廠商研發(fa)的重點。至于與雙面板同樣制(zhi)程的PTH法，仍是多層(ceng)板的主流制(zhi)造法。