當初多層板以間隙法(fa)（ClearanceHole）、增層法(fa)（BuildUp）、鍍通(tong)法(fa)（PTH）三種制造方法(fa)被(bei)公開。由于間隙孔法(fa)在制造上(shang)甚費(fei)工(gong)時，且高密度化受限(xian)，因此(ci)并未實用(yong)化。

   增層法因(yin)制造方法相當復(fu)雜，加上雖具(ju)高(gao)(gao)密(mi)度(du)化(hua)的(de)優點，但因(yin)對高(gao)(gao)密(mi)度(du)化(hua)需求(qiu)并不如來(lai)得迫切，一(yi)直默(mo)默(mo)無聞；爾近則因(yin)高(gao)(gao)密(mi)度(du)電路板(ban)的(de)需求(qiu)日殷，再度(du)成為(wei)各(ge)家廠(chang)商研發的(de)重點。至于與雙面板(ban)同樣制程的(de)PTH法，仍是多(duo)層板(ban)的(de)主(zhu)流制造法。