當初多層板以間隙法(fa)(fa)（ClearanceHole）、增層法(fa)(fa)（BuildUp）、鍍通法(fa)(fa)（PTH）三(san)種制(zhi)造(zao)方法(fa)(fa)被公開。由于(yu)間隙孔法(fa)(fa)在制(zhi)造(zao)上甚費工時，且(qie)高密度(du)化受限，因(yin)此并未(wei)實用化。

   增(zeng)層法(fa)(fa)因(yin)制(zhi)造(zao)方(fang)法(fa)(fa)相當復(fu)雜，加上雖具(ju)高(gao)密(mi)度化的優點(dian)，但因(yin)對高(gao)密(mi)度化需求并(bing)不如(ru)來得(de)迫切，一直默默無聞(wen)；爾近(jin)則因(yin)高(gao)密(mi)度電路(lu)板(ban)的需求日殷(yin)，再(zai)度成(cheng)為各家(jia)廠商研發的重點(dian)。至于與雙面板(ban)同樣制(zhi)程的PTH法(fa)(fa)，仍是多層板(ban)的主流制(zhi)造(zao)法(fa)(fa)。