當初多層板以(yi)間隙法(fa)（ClearanceHole）、增層法(fa)（BuildUp）、鍍(du)通(tong)法(fa)（PTH）三種制造方法(fa)被公開。由(you)于間隙孔法(fa)在制造上甚費工(gong)時(shi)，且高密(mi)度化受(shou)限，因(yin)此并未實用化。

   增層法(fa)因(yin)制造(zao)方法(fa)相當復雜(za)，加上雖具(ju)高密(mi)度(du)(du)化(hua)的(de)優點(dian)，但因(yin)對(dui)高密(mi)度(du)(du)化(hua)需求并不(bu)如(ru)來(lai)得(de)迫切，一直默(mo)默(mo)無聞；爾近(jin)則因(yin)高密(mi)度(du)(du)電路板(ban)的(de)需求日殷，再度(du)(du)成(cheng)為(wei)各家廠商研發的(de)重點(dian)。至于(yu)與(yu)雙面板(ban)同(tong)樣制程的(de)PTH法(fa)，仍(reng)是(shi)多層板(ban)的(de)主流制造(zao)法(fa)。