當初多層板以(yi)間隙法(fa)（ClearanceHole）、增(zeng)層(ceng)法(fa)（BuildUp）、鍍通(tong)法(fa)（PTH）三種制造方(fang)法(fa)被公開。由于間隙孔法(fa)在(zai)制造上(shang)甚費(fei)工時，且高密度化受限，因此并未(wei)實用(yong)化。

   增層(ceng)(ceng)法因(yin)制(zhi)造方(fang)法相當(dang)復雜，加上雖(sui)具高(gao)密度化(hua)的(de)優點(dian)，但因(yin)對(dui)高(gao)密度化(hua)需求(qiu)并不如來得迫(po)切(qie)，一直默默無聞；爾(er)近則因(yin)高(gao)密度電路板的(de)需求(qiu)日殷，再度成(cheng)為(wei)各家(jia)廠商研發的(de)重點(dian)。至于與(yu)雙面板同樣制(zhi)程的(de)PTH法，仍(reng)是多層(ceng)(ceng)板的(de)主(zhu)流(liu)制(zhi)造法。