當初多層板以間(jian)隙(xi)(xi)法（ClearanceHole）、增層法（BuildUp）、鍍(du)通(tong)法（PTH）三種(zhong)制造方法被公開。由于間(jian)隙(xi)(xi)孔法在(zai)制造上甚費工時，且高密度(du)化(hua)受限，因此(ci)并未實用化(hua)。

   增(zeng)層法因制造方法相當復(fu)雜，加上雖具高密度化的(de)(de)優點(dian)，但因對高密度化需求并不如來(lai)得(de)迫切，一直默默無聞；爾近則因高密度電路(lu)板(ban)的(de)(de)需求日殷，再度成為各家廠商(shang)研發的(de)(de)重點(dian)。至于與雙面板(ban)同(tong)樣制程的(de)(de)PTH法，仍(reng)是多層板(ban)的(de)(de)主(zhu)流(liu)制造法。