當初多層板以間隙(xi)法(fa)(fa)（ClearanceHole）、增層法(fa)(fa)（BuildUp）、鍍通法(fa)(fa)（PTH）三(san)種制造方(fang)法(fa)(fa)被公開。由于間隙(xi)孔法(fa)(fa)在(zai)制造上甚費工時(shi)，且(qie)高密度化(hua)受限，因此(ci)并未實用化(hua)。

   增層法(fa)(fa)因(yin)制(zhi)造方法(fa)(fa)相當復雜(za)，加上雖具高密度(du)(du)化的(de)優點，但因(yin)對高密度(du)(du)化需求并不如來得迫(po)切，一直默默無聞；爾近則(ze)因(yin)高密度(du)(du)電路板的(de)需求日殷(yin)，再度(du)(du)成為(wei)各家廠商(shang)研發的(de)重點。至(zhi)于與雙面板同樣制(zhi)程的(de)PTH法(fa)(fa)，仍(reng)是多(duo)層板的(de)主流制(zhi)造法(fa)(fa)。