當初多層板以間隙(xi)法(fa)(fa)（ClearanceHole）、增層法(fa)(fa)（BuildUp）、鍍通法(fa)(fa)（PTH）三種制造方(fang)法(fa)(fa)被公開。由于間隙(xi)孔法(fa)(fa)在制造上甚(shen)費(fei)工時，且高(gao)密度(du)化受限，因此并未實用(yong)化。

   增層(ceng)法(fa)(fa)(fa)因制(zhi)造方(fang)法(fa)(fa)(fa)相當復雜，加上雖具(ju)高密(mi)度化(hua)的(de)(de)優點，但(dan)因對(dui)高密(mi)度化(hua)需求并不如來得迫(po)切，一(yi)直默(mo)默(mo)無聞；爾近則(ze)因高密(mi)度電路板(ban)的(de)(de)需求日殷，再度成(cheng)為(wei)各家廠(chang)商(shang)研發的(de)(de)重點。至(zhi)于與(yu)雙面(mian)板(ban)同(tong)樣制(zhi)程的(de)(de)PTH法(fa)(fa)(fa)，仍是多層(ceng)板(ban)的(de)(de)主流制(zhi)造法(fa)(fa)(fa)。