當初多層板以間隙法（ClearanceHole）、增層法（BuildUp）、鍍(du)通法（PTH）三種制造(zao)方法被公開。由(you)于間隙孔法在制造(zao)上甚費工時，且高(gao)密度化(hua)受限，因此并未實用化(hua)。

   增層(ceng)法(fa)因制造方法(fa)相(xiang)當(dang)復雜(za)，加上雖具高密(mi)度(du)化的(de)優點，但因對高密(mi)度(du)化需(xu)求并不如來得迫切，一直默(mo)默(mo)無(wu)聞；爾近(jin)則(ze)因高密(mi)度(du)電路板(ban)的(de)需(xu)求日殷(yin)，再度(du)成為各家(jia)廠商(shang)研(yan)發的(de)重點。至于(yu)與雙面板(ban)同樣制程的(de)PTH法(fa)，仍是多層(ceng)板(ban)的(de)主流制造法(fa)。