當初多層板以間(jian)隙法(fa)(fa)（ClearanceHole）、增層法(fa)(fa)（BuildUp）、鍍通法(fa)(fa)（PTH）三種制(zhi)(zhi)造方法(fa)(fa)被公開。由于間(jian)隙孔(kong)法(fa)(fa)在制(zhi)(zhi)造上甚費工時，且高密度化受(shou)限(xian)，因(yin)此并(bing)未(wei)實用化。

   增層法因(yin)制造方法相當(dang)復雜，加上雖具高(gao)(gao)密(mi)度化的優點(dian)，但因(yin)對高(gao)(gao)密(mi)度化需求(qiu)并(bing)不(bu)如來得(de)迫切，一直默默無聞；爾近則因(yin)高(gao)(gao)密(mi)度電(dian)路板(ban)(ban)(ban)的需求(qiu)日殷，再(zai)度成為各家廠(chang)商研發的重點(dian)。至于與雙面板(ban)(ban)(ban)同樣制程的PTH法，仍是多層板(ban)(ban)(ban)的主流制造法。