當初多層板以間(jian)(jian)隙(xi)法(fa)（ClearanceHole）、增層法(fa)（BuildUp）、鍍通(tong)法(fa)（PTH）三種制造(zao)方(fang)法(fa)被公開。由于間(jian)(jian)隙(xi)孔法(fa)在制造(zao)上甚費工時，且高密度化受限，因此并未(wei)實用化。

   增(zeng)層法(fa)因制造(zao)方法(fa)相當復雜，加上雖(sui)具高密(mi)度(du)(du)化(hua)的優點(dian)，但(dan)因對高密(mi)度(du)(du)化(hua)需求并不(bu)如來得迫切，一(yi)直默(mo)默(mo)無聞；爾近則因高密(mi)度(du)(du)電路(lu)板的需求日殷，再度(du)(du)成為(wei)各家(jia)廠商研發的重點(dian)。至于與雙面(mian)板同樣制程的PTH法(fa)，仍(reng)是多層板的主(zhu)流制造(zao)法(fa)。