當初多層板以(yi)間隙(xi)法（ClearanceHole）、增層法（BuildUp）、鍍通法（PTH）三種(zhong)制(zhi)造方(fang)法被公開。由(you)于間隙(xi)孔法在制(zhi)造上甚費工(gong)時，且(qie)高密度(du)化受(shou)限，因此(ci)并未實用化。

   增層(ceng)法因(yin)制造(zao)方法相(xiang)當復(fu)雜，加上雖具高密(mi)(mi)度(du)化(hua)的(de)(de)優點(dian)(dian)，但因(yin)對高密(mi)(mi)度(du)化(hua)需求(qiu)并不如來(lai)得迫切，一(yi)直默(mo)默(mo)無聞(wen)；爾近則因(yin)高密(mi)(mi)度(du)電路板的(de)(de)需求(qiu)日殷，再(zai)度(du)成(cheng)為各家廠商研發(fa)的(de)(de)重(zhong)點(dian)(dian)。至于與雙(shuang)面板同樣制程的(de)(de)PTH法，仍是多層(ceng)板的(de)(de)主流(liu)制造(zao)法。