當初多層板以間(jian)隙(xi)法(fa)（ClearanceHole）、增層法(fa)（BuildUp）、鍍通法(fa)（PTH）三種制造方法(fa)被公(gong)開。由于間(jian)隙(xi)孔法(fa)在制造上甚費工時，且(qie)高(gao)密(mi)度化受限，因此并未實用化。

   增層法(fa)因制造方法(fa)相當復雜，加(jia)上雖(sui)具高密度化(hua)的優點，但因對高密度化(hua)需(xu)求并不如來(lai)得迫(po)切，一直(zhi)默(mo)默(mo)無(wu)聞；爾近(jin)則因高密度電路板的需(xu)求日殷(yin)，再度成為(wei)各家(jia)廠(chang)商研發的重點。至(zhi)于與雙面板同樣制程的PTH法(fa)，仍(reng)是多層板的主流(liu)制造法(fa)。