當初多層板以間隙法(fa)(fa)(fa)（ClearanceHole）、增層法(fa)(fa)(fa)（BuildUp）、鍍通法(fa)(fa)(fa)（PTH）三種制造方(fang)法(fa)(fa)(fa)被公開。由(you)于間隙孔法(fa)(fa)(fa)在(zai)制造上(shang)甚(shen)費工(gong)時，且高密度(du)化受(shou)限，因此并未實用化。

   增層(ceng)法(fa)因(yin)制(zhi)造(zao)方(fang)法(fa)相當復雜，加上(shang)雖(sui)具高密(mi)度化(hua)的(de)(de)優點(dian)，但因(yin)對高密(mi)度化(hua)需求并(bing)不如來得迫切，一直默默無聞；爾(er)近則因(yin)高密(mi)度電路板的(de)(de)需求日殷(yin)，再度成(cheng)為各家(jia)廠商研發(fa)的(de)(de)重點(dian)。至(zhi)于與雙面板同樣(yang)制(zhi)程(cheng)的(de)(de)PTH法(fa)，仍是多(duo)層(ceng)板的(de)(de)主流制(zhi)造(zao)法(fa)。